底座组件如图所示，它是整机设备的支撑基体。底座组件上设有粗磨组件、精磨组件、开V槽组件、晶向检测组件的安装工位;底座上还安装有滚珠丝杠，用于驱动安装在底座导轨上的硅碳棒夹持组件前后移动;底座组件尾部设有污水排水口。

        底座采用HT250铸造，两次退火处理，以消除绝大部分铸造内应力。

自动上下料组件

        全自动硅碳棒滚圆开槽一体机配有上下料机器人和上下料工作台，上下料过程均在上下料工作台上操作，通过调整夹爪位置能够实现6",8",12”硅碳棒的抓取。

        自动上下料组件如图3所示。上下料机器人抓取硅碳棒送至硅碳棒夹持区域，由固定夹头和滑动夹头夹住并旋转硅碳棒;上下料机器人抓手上的探针用于检测硅碳棒与夹头轴线的重合度并根据检测结果调整硅碳棒位置，使硅碳棒轴线和夹头轴线满足同轴度要求。

        硅碳棒夹持组件结构如图所示。硅碳棒夹持组件包含滑动夹头和固定夹头，固定夹头安装固定在硅碳棒夹持组件基板上，滑动夹头在硅碳棒夹持组件内部的滚珠丝杠驱动下前后移动，改变固定夹头和滑动夹头之间的距离，以达到夹持不同长度硅碳棒的目的。

        硅碳棒夹持组件固定夹头和滑动夹头内部各含有一个旋转电机，可在夹紧硅碳棒后使硅碳棒以一定角速度进行旋转，实现对硅碳棒整个圆面的滚圆磨削。

        硅碳棒夹持组件安装于底座组件的导轨上，硅碳棒夹持组件在滚珠丝杠驱动下可在底座上前后移动。

磨削组件

        为了提高磨削效率，本设备设计有两套粗磨组件，同时为了省略滚圆磨削后硅碳棒的腐蚀处理，设置了一套精磨组件。精磨组件和粗磨组件结构相同，只有安装的杯型磨削砂轮目数不同;两套粗磨组件分别设置在底座组件前端的两侧，两个粗磨砂轮对半导体硅碳棒同时进行粗磨削，提高了加工效率;精磨组件设置在底座组件后端的一侧，用于对半导体硅碳棒的精磨削。下面就单套磨削组件进行结构和功能介绍，磨削组件结构如图所示。

        单套磨削组件包含垂直运动组件、旋转组件和水平运动组件。

        (1)旋转组件:旋转电机通过联轴器与轴承箱相连，带动与轴承箱端部相连的杯型砂轮进行旋转，轴承箱安装在滑动支座内部。

        (2)垂直运动组件:气缸固定在进给基座上且其伸缩轴和轴承箱外壳相连，旋转组件随气缸伸缩可沿竖直导轨方向到达上下两个极限位置。对硅碳棒进行滚圆磨削和OF面磨削时使用的砂轮磨削位置不同。当进行滚圆磨削时，气缸伸缩轴伸长，旋转组件位置下降，使用砂轮上边缘对硅碳棒进行滚圆磨削;进行OF面磨削时，气缸伸缩轴收缩，旋转组件位置上升，使用砂轮中心边缘位置对硅碳棒进行OF面磨削。

        (3)水平运动组件:硅碳棒每次磨削时砂轮所处的水平位置不同，伺服电机通过驱动滚珠丝杠使进给基座沿水平导轨方向前后运动，由此可实现磨削量的调整，并决定硅碳棒的最终磨削尺寸。http://www.guitanbang.net.cn/

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