现己确定图像采集方式，下面根据实际检测需求对实际成像的尺寸进行设计，为工业相扫U去型提供依据。在实际的硅钼棒生产线上硅钼棒位置会存在差异性，重复精度较差，故在成像区域设计之初，需要充分考虑硅钼棒到位的重复精度问题，避免出现部分区域无法采集到的情况。故按照硅钼棒表面实际特检测区域尺寸的1.3倍来进行设计。照的好坏。补光是机器视觉应用中必须的环节之一，合适的补光方案可以帮助提高图像的质量和准确性。同时.部分图像特征需要特定的光海进行补光后才能进行显示，如单晶硅片内部隐裂的检侧需要红外光源进行补光并通过红外相机进行数据采集例。单晶表面的亮点瑕疵也是通过光的反射现象使得特征更加明显，系统补光有如下几点要求:

        1)对硅钼棒表面进行要均匀补光，且要选择合适亮度。保证光源亮度的稳定性，避免因为过度补光而造成的误检或漏检，在视觉成像装置中，均匀的光照可提高成像质量。

        2)应避免硅钼棒弧反光和衍射现象对成像造成的干扰，补光光源亮度可进行调整，能清晰、完整的提取硅钼棒表面图像:

        3)根据现场条件，防止外界光源对采集系统的干扰。也同时要减少本系统光源对现场环境的光污染现象;

        4)需要综合对补光效果、设备成本、设用寿命、应用场景进行考量，在保证补光效果前提下选用高性价比组合。

        在实际工业生产现场，受限于现场生产环境，在机器视觉成像应用过程中一般都需要进行补光，在该装置中，因工业光环境较为复杂，成像干扰较多，如硅钼棒表面的反光特性。因此，需要选择合适补光方法进行补光，以提高成像质量。

        日常生活中所见到的存在反射物体面有手机屏幕、铝型材、太阳能板等等，采用1台高速线阵CCD相机对玻瑞进行检侧，采用同光补光方式进行补光。最终应用到了实际玻瑞生产线上。而这些与单晶硅钼棒存在一个共性，就是会反光，所以在图像采集的过程中会对成像质量造成较大的影响。郝丽倒晰对反光物体曝光问题在算法上提出了去雾算法，针对复杂背景下检侧需求提出连续多闽值分割方法，将目标与复杂背景进行分离，在算法上进行改进。检侧效果有所提升，但是检测速度变慢。硅钼棒外观也具有反光特性，上述补光思路可作为参考。

        表2-2是对常见的光源优缺点的分析。为本装置补光方案设计提供思路。

        表2-2对现阶段机器视觉的补光光源进行了介绍并对常见光源应用场景和优缺点进行了总结，发现针对大面积物体表面的补光常规思路是通过面光源进行补光的，针对强反光表面的补光方式则是优选漫反射光进行补光。但是单晶硅钼棒瑕疵检测中实际待检侧面尺寸为182mm*750mm，能够满足补光需求的面光源价格昂贵.且安装都不便。本系统采用组合条形光源的方法来进行补光，即采用结构光方式进行补光。http://www.guitanbang.net.cn/

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