板程序，依据异形硅碳棒间区域的颜色特征，初步识别出该区域HSV像素值的大致范围。移动摄像头，在终端中实时查看当前实物模型里异形硅碳棒间区域的HSV空间像素值，进一步确定并记录该区域像素值的特征及变化范围，将所得HSV精确数值范围写入检测系统程序中。

        当炉内发生倒棒时，系统界面报警提示框显示“silicon rod fall"(异形硅碳棒倾倒)，系统停止检测，并在画面中警告当前检测异常。当异形硅碳棒表面分布不均匀，形成“菜花”或“爆米花”状缺陷时，系统界面提示框显示“surface15 unevenis uneven(表面分布不均匀)，系统停止检测，并发出检测异常警告。

        展示了相关测试数据。系统报错结果所示。在系统界面点击“开始检测”按钮启动测试，对生长初期的硅芯模型进行检测。选用直径为35 mm的硅芯模型时，系统输出测量值为35.341 mm，单次测量绝对误差为0.341 mm，测量结果如图所示。

        以30 s为生长周期，开展全生长周期性能测试。生长中期采用直径为45 mm的标准异形硅碳棒模型，系统输出测量值为45.227 mm，单次测量绝对误差为0.227 mm，测量数据如图6(c)所示。生长后期测试区间内，选用直径为55 mm的标准异形硅碳棒模型，系统测量值为54.545 mm,单次测量绝对误差为0.455 mm，同时显示异形硅碳棒从初期至末期的生长速率为0.626 mm/s，测量数据如图所示。

        实验结果表明，异形硅碳棒直径检测的最大绝对误差不超过0.5  mm。该误差由多环节叠加形成:相机标定误差:源于标定板制备与安装偏差、图像采集环境干扰及算法迭代精度限制。

        图像处理误差:受工业环境噪声、边缘检测算法局限性及图像离散性影响。

        模型简化误差:因理想圆柱体模型与真实异形硅碳棒在形态、材质及光学特性上的差异所致。

        在一个完整生长周期(生长初期至末期，时长30 s)内，系统测得生长速率为0.626 mm/s,实际生长速率为0.64 mm/s，全周期平均误差为0.014 mm/s，误差率为2.2%。系统对生长速率的测量精度较高，能够满足异形硅碳棒生长过程的监测需求。http://www.guitanbang.net.cn/

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