第一，栅状结构的硅碳棒在通电600s时温度达到基本的稳定状态，稳定时，温差在40℃之内。第二，随着电流的增大，升温速率也越来越快。第三，表中数据可看出，电流增加的幅度不大，但是温度提高的幅度较大。可见，该结构下，对电流的变化相对敏感。栅状结构硅碳棒在SOA,60A,70A的三种工况中，最终达到的稳态温度能够超过定功率下，额定功率，为3700℃通电布如下:1000℃。需要说明的一点是，前面关于栅状结构电流的计算中，在额最大电流值为77.85A。当电流超过该电流值时，结构发热功率大于会造成材料的损坏。石墨材料建议使用的最高温度为2300℃，熔点。SOA电流时，结构从25℃升温到1000℃所需时间为220s，此时温度分上文中重点分析了间隔为3mm的栅状结构硅碳棒在不同电流条件下的升温速率。同时，也知道在通电流SOA的条件下，结构可达到目标温度。为了更准确地分析硅碳棒结构对升温速率的影响，在同样的电流条件下，这里设定电流值为SOA，改变电阻条间隔分别为2mm,2.Smm和amm。改变细电阻条之间的间隔后，通电SOA，栅状结构硅碳棒的温度从25℃圆筒结构较于其他结构，有结构简单稳定、易于加工和便于安装，并且不会因为实验操作过程中的碰撞或者振动轻易造成损坏等优点。但是，作为硅碳棒，影响发热最为重要的因素是结构电阻的大小。提高圆筒结构的电阻的措施有:增加圆筒长度，减小圆筒横截面积。作为热熔套管护壁技术中的硅碳棒，其结构是在一定空间范围以内的，并不能在硅碳棒的结构的长度上随意加长。增加长度不可行，可减小横截面积。模拟中所用圆筒结构壁厚为6mm，在此基础上继续减小，电阻会得到提高，但是圆筒壁太薄会使得在结构上的损坏相比之前变得容易。最后，由表面负荷率的结算结果可知，三种结构中，圆筒结构的表面负荷率最高，虽然是在允许范围值以内，但是相比其他两个结构的表面负荷率，这就意味着圆筒结构在使用过程中更易造成材料的损害，导致使用寿命的降低。所以，圆筒状结构不建议采用。栅状和螺旋状两种发热结构，结构电阻值得到了很大的提高，所需电流均很小。同时，二者的表面负荷率较低，利于材料的保护和结构的长期使用。从发热效率的计算结果来看，螺旋状结构的发热效率要较好一些。http://www.guitanbang.net.cn/

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